ГК Балта

Системы акустической микроскопии

 


 

 
Оптическое изображение Изображения слоев 3D изображение внутренней стороны Изображение с областью отслоения
 

Уникальной особенностью акустической микроскопии является способность проводить неразрушающий анализ и внутренний осмотр непрозрачных изделий с разрешением оптической микроскопии.

Спрос на передовые решения неразрушающего анализа с помощью сканирующих акустических микроскопов растет во всех областях современной науки и техники.

Компания  «Интербалт» представляет на рынках России, СНГ и стран Балтии уникальное оборудование акустической микроскопии PVA TePla Analytical Systems, работающее на частотах от 3 до 2000 МГц. Уникальные трансдьюсеры собственного производства PVA TePla, специальное программное обеспечение улучшения изображений и аппаратные фильтры позволяют получить ранее недостижимое разрешение.

 


 

Принцип работы

Сканирующий акустический микроскоп работает по методу отражения импульса.

Трансдьюсер излучает и принимает короткие звуковые импульсы с высокой частотой. Эти импульсы преобразуются в акустической линзе трансдьюсера и распространяются как плоскопараллельные волновые поля. При достижении границы или неоднородности, одна часть импульса проходит сквозь, а другая – отражается и возвращается на трансдьюсер. Трансдьюсер преобразует звуковые импульсы в электромагнитные, которые изображаются как точки с определенным уровнем серого цвета.

Таким образом, может быть представлена информация о неоднородностях в материале, вызванной микротрещинами, вкраплениями, пузырями, пустотами, отслениями с разрешением светового микроскопа. Также предоставляется информация о слоях внутри материала и зернистой структуре.

 

 


 

Компоненты

Главный компонент сканирующего акустического микроскопа – трансдьюсер. Рабочая частота трансдьюсера определяет важные рабочие характеристики микроскопа. В таблице представлены сводные данные зависимости характеристик микроскопа от частоты трансдьюсера.

Группа Низкая частота Средняя частота Высокая частота Ультравысокая частота
Частота 10-30 МГц 50-75 МГц 100-230 МГц 0,4-2 ГГц
Применение Анодные соединения, сварки, микросборки BGA, присоединение кристаллов Тонкие пластиковые корпуса, перевернутые кристаллы Керамика, сплавы
Выявляемые дефекты Неоднородности, трещины Отслоения, неоднородности, трещины Отслоения, неоднородности, трещины Нанопустоты, дефекты, границы

Особенности

Низкое разрешение. Длинное фокусное расстояние. Глубокое проникновение

Высокое разрешение. Короткое фокусное расстояние. Приповерхностное исследование
 

 

 

 


 

Применение

Промышленность:

Полупроводники:

Биотехнология:

 

Поликристаллическая структура солнечных элементов

Отслоения в интегрированной микросхеме

Акустическая микрофотография жизнеспособных клеток HeLa в условиях инкубатора

 

Коррозия под лакокрасочным покрытием

МЭМС Отслоение подложки

Микрофотография имплантанта слуховой косточки

Микротрещина в солнечном элементе

Акустическая микрофотография изделия Flipchip

Изображения акустического анализа структуры кости

 

 


 

Продукция

Модель

 

Диапазон частот

 

 

Применение

 

AM 300

5 – 250 МГц

Промышленность и исследования

SAM 300/E/TWIN/QUAD

5 – 400 МГц

Целенаправленные исследования, контроль качества технологических процессов

SAM 400/TWIN/QUAD

5 – 400 МГц

Высокая пропускная способность исследований

SAM 1000/2000

100 – 2000МГц

Промышленность и исследования высокого класса

SAM 1000/2000 Inverted

100 – 2000МГц

Промышленность и исследования высокого класса

SAM 300 AUTO WAFER SINGLE/TWIN/QUAD

5 – 400 МГц

Встроенный контроль производства

AUTO TRAY

 

Встроенный контроль производства

AUTO INGOT

 

Объемная инспекция единичных кристаллических отливок

 

 


 

Публикации

Публикации о различных применениях акустических микроскопов (на английском языке)

Обзоры Промышленность Полупроводники Биология
Принцип работы Трещины в керамике Электронные устройства (I) Кости
Материалы Хромированные поверхности Электронные устройства (II) Культуры клеток
  Композитные материалы Микросхемы с шариковыми выводами Тромбоз
  Сополимерные пластики Микросхемы Зубная эмаль
  Трещины в металлах Кристаллы на подложке  
  Трещины в камнях Пластины кремния  
  Сложные материалы Полированные и многослойные пластины  
  Трещины усталости Анализ отказов *  

Методология
Пищевые банки

Контакты с шариковыми выводами *

 
Анализ отказов * Фиброгласовые композиты Диагностика отказов в 3D *  
  Лак на синтетической поверхности    
  Металлические припои    
  Слои краски    
  Пластиковые компоненты    
  Резина    
  Стыки оптического волокна    
  Изучение пород    
  Структура стали    
  Жгуты и кабели    
       

* - новые публикации